半导体

在光刻工艺后,需要使用有机溶剂如 N - 甲基吡咯烷酮(NMP)、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)等去除晶圆表面残留的光刻胶。有机溶剂回收设备可对使用后的清洗液进行回收,通过蒸馏、过滤、吸附等技术,去除其中的光刻胶及其他杂质,使有机溶剂得到净化后重新用于光刻胶清洗工序,降低清洗成本,减少有机溶剂的浪费